Флюс REISBA для пайки радиокомпонентов 10 г. в шприце (NC-559-ASM)

Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах)

Флюс REISBA 559 имеет гелеобразную консистенцию что позволяет удобно наносить его на мелкие элементы на плате. Данный флюс для пайки не содержит агрессивных кислот и по этому его не обязательно смывать и он не вызывает коррозию металла. Данный флюс можно использовать при пайке BGA микросхем, остатки флюса смывать не обязательно. 

Флюс гель Amtech отлично зарекомендовал себя за долгие годы его использования у мастеров ремонта.

Особенности безотмывочного флюса REISBA NC-559-ASM

• - Не требует промывки;
• - Не содержит кислот;
• - Не повреждает микросхемы;
• - Отлично проводит тепло от жала к припою;
• - Не вызывает коррозию;
• - Гелеобразная консистенция обеспечивает легкое нанесение на мелкие детали;
• - Способствует длительному сроку службы жала.
•  - Упаковка: шприц-тюбик 10 мл