Безкоштовна доставка Rozetka + Prom
Флюсовая паста Rosin RMA-559 10CC no clean для пайки SMD BGA PCB - изображение 1

Флюсовая паста Rosin RMA-559 10CC no clean для пайки SMD BGA PCB

Код :  478632329

Есть в наличии

86₴

Безкоштовна доставка лише 50 ₴/міс.
  • Самовывоз из Новой Почты

    Тариф перевозчика

  • Самовывоз из почтоматов Новой Почты

    Тариф перевозчика

  • Самовывоз из Meest ПОШТА

    Тариф перевозчика

  • Самовывоз из УКРПОЧТЫ

    Тариф перевозчика

  • Курьер Meest ПОШТА

    Тариф перевозчика

Оплата. Оплата при получении товара, Apple Pay, Google Pay, Оплата картой Visa/MasterCard, КК - инстолмент, Оплатити зараз Карткою Rozetka, Оплата на счет продавца, Предоплата на карту продавца
В настоящий момент использование бонусов на данный товар недоступно.
Гарантия. Обмен/возврат товара в течение 14 дней. 
 
 
 

Описание

Флюсовая паста No Clean Rosin RMA-559 (10CC) – это профессиональное средство для пайки SMD-компонентов, BGA-чипов и печатных плат (PCB). Подходит для ремонта материнских плат, северного и южного моста, видеокарт и полупроводниковых модулей. Благодаря составу, не требующему очистки после пайки, обеспечивает надежное соединение без остатков.

Особенности:

  • Модель: RMA-559
  • Объем: 10CC
  • Цвет: прозрачный (как на фото)
  • Назначение: BGA, CSP, SMD, PCB
  • Применение: пайка и ремонт полупроводниковых модулей, материнских плат, видеокарт
  • Преимущества: не требует очистки, подходит для ручной и машинной пайки, обеспечивает надежный контакт

Характеристики

Тип
Количество
Дополнительные характеристики
  • Не требуюет очистки после пайки
Страна-производитель товара

Отзывы и вопросы

Отзывов еще нет

Станьте первым, кто поделится своим мнением!