Шарики припоя Mechanic диаметром 0,3 мм предназначены для реболлинга и восстановления BGA-микросхем, видеочипов и других корпусировок с мелким шагом выводов. Удобная фасовка на 10 000 шариков обеспечивает экономичный расход и удобство работы как в сервисных центрах, так и в домашних мастерских.
Особенности и преимущества
Оптимальный диаметр 0,3 мм
- Подходит для современных микросхем с мелким шагом контактных площадок, обеспечивая аккуратное формирование шаров и равномерную высоту после оплавления.
Эвтектический сплав Sn63/Pb37
- Обладает хорошей смачиваемостью, чётким переходом из твёрдого в жидкое состояние и надёжным электрическим контактом после пайки, что особенно важно при ремонте BGA-чипов.
Точная калибровка шариков
- Минимальный разброс по диаметру обеспечивает одинаковый зазор между платой и кристаллом и снижает риск перекосов или перекрытия дорожек.
Удобная фасовка и хранение
- Прозрачный флакон позволяет визуально контролировать остаток шариков, а плотно закрывающаяся крышка защищает от влаги и загрязнений.
Широкая область применения
- Используется при ремонте смартфонов, видеокарт, материнских плат, игровых консолей, модулей памяти, а также в других работах по реболлингу и восстановлению контактов BGA.
Совместимость с популярными флюсами
- Эти шарики отлично работают с большинством безотмывочных и активных флюсов для BGA, что упрощает подбор расходников под уже имеющийся инструмент.
Технические характеристики
Назначение: пайка и реболлинг BGA, CSP, QFN и других микросхем
Совместимость: большинство BGA-трафаретов и флюсов для реболлинга
Состав сплава: Sn 63% / Pb 37% (эвтектический оловянно-свинцовый припой)
Форма поставки: шарики в герметичном флаконе
Количество в упаковке: 10 000 шт
Диаметр шарика: 0,30 мм
Комплектация
Флакон с шариками припоя Mechanic 0,3 мм
Отзывов еще нет
Станьте первым, кто поделится своим мнением!