BAKU R-625 Lo — это профессиональный безотмывочный гелеподобный флюс, предназначенный для высокоточной пайки электронных компонентов, включая BGA и SMD. Разработан по стандарту Branford Military Standard, обеспечивает высокую растекаемость припоя, удаляет оксиды и загрязнения, защищает паяное соединение от коррозии и воздействия окружающей среды. Не содержит свинца и галогенов, безопасен для микросхем.
Особенности и преимущества
Безотмывочная технология
- Остатки флюса не требуют удаления, что ускоряет процесс работы
Высокая теплопередача
- Эффективно передает тепло от жала паяльника к припою, улучшая качество соединения
Антикоррозийная защита
- Предотвращает повреждение дорожек и контактов
Безопасность для электроники
- Не содержит кислот, свинца и галогенов, не повреждает микросхемы
Отличная растекаемость
- Снижает поверхностное натяжение припоя, улучшает его распределение по контактам
Удаление загрязнений
- Эффективно очищает контактные площадки от окислов и грязи
Удобная дозировка
- Шприц позволяет наносить флюс точечно и экономно
Универсальность применения
- Подходит для ремонта и сборки смартфонов, планшетов, ноутбуков, телевизоров и другой техники
Продление ресурса инструмента
- Снижает термонагрузку на жало паяльника, увеличивая срок его службы
Технические характеристики
Совместимость с припоем: легкоплавкий
Тип работ: пайка электронных компонентов
Консистенция: пастообразная, гелеобразная
Состав: без свинца, без галогенов, без кислот
Формула: безотмывочная (не требует промывки после пайки)
Применение: BGA, SMD, микросхемы, платы, разъемы
Соответствие стандарту: Branford Military Standard
Объем: 30 мл
Комплектация
Флюс-паста BAKU R-625 Lo в шприце
Отзывов еще нет
Станьте первым, кто поделится своим мнением!