Припой Baku BK-5005 (0.5 мм, Sn 63% , Pb 35.1%, rma 1.9%)

Это качественный припой в оболочке из легкоплавкого сплава с добавлением активного флюса. Предназначен для точных монтажных и ремонтных работ в электронике, пайки печатных плат, компонентов SMD и микросхем. Оптимальное сочетание олова и свинца обеспечивает стабильное плавление и ровный, блестящий шов без пор и раковин, а встроенный флюс RMA 1.9% облегчает работу и уменьшает количество дополнительных химических средств.

Особенности и преимущества

Универсальный диаметр 0.5 мм

• Тонкий провод припоя удобно использовать при монтаже и ремонте электроники: позволяет точно дозировать количество припоя, аккуратно паять SMD-компоненты, выводы микросхем и тонкие дорожки без риска замыкания соседних контактов.

Классический сплав для стабильной пайки

• Высокое содержание олова (63%) и свинца (35.1%) обеспечивает:
  • низкую температуру плавления и быстрое смачивание площадок;
  • прочный и надёжный контакт;
  • ровный, блестящий шов, устойчивый к вибрациям и термическим нагрузкам.
• Такой сплав широко используется в сервисных центрах и радиомастерских для профессиональной пайки.

Встроенный флюс RMA 1.9%

• Флюс RMA (слабоактивированный) на основе канифоли:
  • эффективно очищает контактные площадки от окислов в процессе пайки;
  • обеспечивает хорошее смачивание и растекание припоя;
  • даёт минимальное количество мягких, неагрессивных остатков.
• Во многих случаях дополнительные флюсы можно не использовать, что упрощает работу и экономит расходные материалы.

Аккуратная подача припоя

• Припой намотан на компактную катушку, которая удобна как на рабочем столе, так и для переносных наборов. Намотка ровная, без заломов, что облегчает подачу припоя к жалу паяльника и делает процесс пайки более комфортным.

Широкая область применения

• Припой Baku BK-5005 подходит для:
  • ремонта и монтажа печатных плат;
  • пайки SMD-элементов и микросхем;
  • восстановления дорожек и контактов на смартфонах, планшетах, компьютерах и другой электронике;
  • пайки тонких проводников, разъёмов и мелких радиокомпонентов.

Технические характеристики

Состав сплава:

• Олово (Sn): 63%
• Свинец (Pb): 35.1%
• Прочие примеси: в пределах нормы для электронного монтажа

Назначение: пайка электронных компонентов, печатных плат, мелких проводников, SMD-деталей

Тип флюса: RMA (слабоактивированный, канифольный)

Содержание флюса в сердечнике: 1.9%

Масса припоя на катушке: 50 г

Форма поставки: катушка

Диаметр: 0.5 мм

Комплектация

Припой Baku BK-5005 на катушке