Флюс паяльный Ф3 (бескислотный, активированный) для плат и меди, 25 мл

Флюс Ф3 – это высокоэффективный активированный состав на основе канифолы и спирта, предназначенный для качественного пайки электронных узлов. Его главное преимущество – сочетание высокой активности и безопасности. Флюс не содержит кислот, поэтому не вызывает коррозии и не повреждает тонкие дорожки на печатных платах.

Благодаря усиленным активаторам, Ф3 значительно быстрее классической канифоль разрушает оксидную пленку на меди и ее сплавах. Это позволяет припою мгновенно растекаться, образуя блестящее и надежное соединение без перегрева компонентов. После пайки флюс образует защитную пленку, которая не проводит ток.

Варианты применения

• Профессиональный ремонт электроники: пайка материнских плат ноутбуков, видеокарт и смартфонов.
• Монтаж SMD и DIP компонентов: идеально подходит для мелких деталей благодаря жидкой форме.
• Работа с окисленной медью: лужение старых проводов и контактов, которые тяжело паяются обычной канифолью.
• Ремонт бытовой техники: восстановление блоков питания, плата управления стиральных машин и микроволновок.
• Сборка аудиооборудования: пайка высококачественных разъемов и кабелей без риска дальнейшего разрушения металла.

Технические характеристики

• Тип: спирто-канифольный, активированный, бескислотный.
• Объем: 25 мл.
• Состав: изопропиловый спирт, канифоль сосновая, органические активаторы (диметиламин солянокислый, триэтаноламин).
• Температура активности: 150–300°C.
• Внешний вид: прозрачная жидкость красноватого или коричневого оттенка.
• Коррозионная активность: отсутствует (злышки флюса не нуждаются в обязательном удалении).
• Электропроводность: после высыхания остатки флюса имеют высокое сопротивление (не проводят ток).