Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM-UV (TPF) безотмывочная, 10CC

Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM-UV (TPF) — это профессиональный материал для пайки и монтажа электронных компонентов, разработанный специально для работы с BGA-чипами, SMD-элементами и операций реболлинга. Липкая пастообразная консистенция обеспечивает точное нанесение и надёжную фиксацию компонентов во время нагрева, а безотмывочная формула упрощает рабочий процесс. Наличие UV-индикатора позволяет контролировать остатки флюса после пайки, что особенно важно при работе с высокоточной электроникой.

Области применения

• Пайка SMD-компонентов
• Монтаж и демонтаж BGA-чипов
• Реболлинг и восстановление контактных площадок
• Ремонт и обслуживание электронной техники
• Сборка печатных плат и прототипирование

Особенности и преимущества

Безотмывочная формула (No-Clean)

• Не требует обязательной очистки после пайки, сокращая время работы и повышая удобство.

Липкая консистенция (tacky)

• Обеспечивает надёжную фиксацию компонентов на плате, предотвращая их смещение при нагреве.

Оптимален для BGA и реболлинга

• Идеально подходит для работы с микросхемами и восстановления контактных шариков.

Улучшенное смачивание припоя

• Способствует равномерному растеканию и формированию качественного паяного соединения.

Защита от окисления

• Предотвращает образование оксидной плёнки на контактах, повышая надёжность соединений.

UV-индикатор

• Позволяет легко контролировать остатки флюса под ультрафиолетовым освещением.

Точное дозирование

• Форма шприца обеспечивает аккуратное нанесение даже на мелкие участки.

Высокая стабильность процесса

• Гарантирует предсказуемый результат при пайке сложных компонентов.

Технические характеристики

Тип процесса: No-Clean (безотмывочный)

Назначение: пайка и монтаж электронных компонентов

Совместимость: BGA, SMD, печатные платы

Консистенция: пастообразная, липкая

Наличие UV-индикатора: есть

Формат: шприц

Объём: 10 cc

Комплектация

Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM-UV(TPF) (шприц 10 cc)