Припой Baku BK-10003 0.3 мм Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7% (0.3 мм)

Припой Baku BK-10003 (0.3 мм, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, rma 2%)

Припой Baku BK-10003 — это качественный расходный материал для пайки, созданный для профессионалов и любителей. Состав, состоящий из 97% олова, 0.3% серебра и 0.7% меди, обеспечивает отличные электрические и механические свойства, что делает его идеальным выбором для различных электросхем и устройств. Благодаря малому диаметру в 0.3 мм, он подходит для работы с мелкими элементами и обеспечит надежное соединение.

Ключевые возможности

• Высокое содержание олова (Sn 97%) для надежных соединений.
• Добавление серебра (Ag 0.3%) улучшает проводимость и долговечность пайки.
• Наличие меди (Cu 0.7%) для повышения прочности соединений.
• Специальная флюсовая основа (rma 2%) обеспечивает отличные свойства при нагреве.
• Минимальный диаметр проволоки (0.3 мм) удобен для работы с мелкими компонентами.

Технические характеристики

• Тип: Расходные материалы для пайки.
• Диаметр: 0.3 мм.
• Состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%.
• Флюс: rma 2%.
• Назначение: Для пайки различных электронных компонентов.

Припой Baku BK-10003 идеально подойдет как для профессиональных мастеров, так и для домашних умельцев. Его можно использовать для ремонта смартфонов, планшетов, а также в других электронике, где требуется надежное и качественное соединение. Благодаря своим характеристикам, этот припой обеспечит долговечность и высокую прочность ваших схем.

Благодаря сочетанию качественных ингредиентов, припой Baku BK-10003 будет востребован среди специалистов и любителей в области электроники. Вы сможете быть уверены в надежности своих пайок, что особенно важно при ремонте и сборке устройств. Не упустите возможность улучшить свои навыки и качество работы с помощью этого замечательного расходного материала.