Флюс-паста AIDA AD-559 — это высокоактивный профессиональный флюс для пайки поверхностно-монтажных (SMD) и других электронных компонентов, включая BGA, PGA, PLCC, QFP и CSP. Идеально подходит для ремонта и сборки печатных плат в мобильных телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах и другой электронике. Благодаря гелеобразной консистенции пасту удобно наносить на мелкие элементы, а остатки флюса не вызывают коррозии и не требуют промывки после пайки.
Особенности и преимущества
Высокая активность и эффективность пайки
- Быстро удаляет оксидную пленку с поверхности металла и обеспечивает надежное соединение компонентов.
Превосходная растекаемость
- Обеспечивает равномерное распределение пасты на плате и удерживает элементы на месте до окончания пайки.
Безопасность компонентов
- Не повреждает детали, не вызывает коррозию и не проводит электрический ток.
Удобство нанесения
- Гелеобразная консистенция и шприц позволяют точно дозировать флюс даже на мелких элементах.
Универсальность применения
- Подходит для пайки с использованием ИК-станций, паяльного фена и ручного паяльника.
Защита после пайки
- Остатки флюса формируют тонкую полимерную пленку, защищающую паяное соединение от окисления и повышающую долговечность.
Экологичность и безопасность работы
- Без галогеновая формула, низкие испарения при нагреве, рекомендуется использовать в хорошо проветриваемых помещениях.
Технические характеристики
Консистенция: гелеобразная паста
Активаторы: органические безионные, без галогенов
Совместимость с припоями: свинцовые и бессвинцовые
Применение: пайка BGA, SMD, PGA, PLCC, QFP, CSP, селективная пайка
Температура пайки: низкая, оптимизированная для безопасного соединения компонентов
Объем: 10 мл
Цвет: белый
Комплектация
Флюс-паста AIDA AD-559
Упаковка в виде шприца для удобного и точного нанесения
Отзывов еще нет
Станьте первым, кто поделится своим мнением!