Флюс-паста Amtech RMA 223 TPF (UV) — это профессиональный инструмент для пайки и ремонта электронных компонентов. Разработана для эффективного удаления окисленных слоев с контактов и обеспечения качественного, прочного и стабильного соединения. Благодаря высокой теплопроводности и низкой испаряемости подходит как для монтажа, так и для демонтажа сложных корпусов микросхем без повреждения выводов и контактных площадок.
Особенности и преимущества
Профессиональное качество пайки
- Эффективно удаляет оксидную пленку с контактов, улучшая смачивание и надежность соединения.
Отличная теплопередача
- Высокая теплопроводность ускоряет процесс нагрева и позволяет безопасно выпаивать сложные корпуса микросхем.
Минимальные испарения
- Низкая испаряемость делает флюс удобным для демонтажа компонентов контактным способом.
Удобство применения
- Упаковка в шприце обеспечивает точную дозировку и аккуратное нанесение даже на мелкие элементы платы.
Контроль качества пайки
- Ультрафиолетовый индикатор позволяет проверять равномерность нанесения флюса.
Безопасность для компонентов
- Не коррозийная формула без кислот предотвращает повреждение микросхем и дорожек.
Универсальность
- Подходит как для ручной, так и для автоматической пайки, совместим со всеми стандартными припоями.
Технические характеристики
Консистенция: пастообразная
Тип флюса: некислотный, неактивный
Совместимость с припоями: все стандартные типы (свинцовые и бессвинцовые)
Применение: пайка и демонтаж BGA, SMD, PLCC и других мелких электронных компонентов
Активность: средняя
Вязкость: 2200
Вес: 10 г
Комплектация
Флюс-паста Amtech RMA 223 TPF (UV) в шприце
Отзывов еще нет
Станьте первым, кто поделится своим мнением!