Коврик силиконовый термостойкий TELIJIA TE-709 с перфорацией, для пайки микросхем, 450°C, Green

Силиконовый коврик TELIJIA TE-709 разработан для профессионального ремонта электроники, пайки микросхем, обслуживания мобильных устройств и работы с мелкими электронными компонентами. Благодаря термостойкой конструкции, специальной перфорированной поверхности и продуманной организации рабочего пространства этот коврик обеспечивает удобство, безопасность и высокую точность при выполнении ремонтных работ.

Эта модель станет отличным решением для сервисных центров, мастерских по ремонту смартфонов, ноутбуков и планшетов, а также для радиолюбителей и домашних мастеров. Этот коврик защищает рабочий стол от воздействия высоких температур, помогает организовать хранение мелких деталей и предотвращает их потерю во время ремонта.

Особенности и преимущества

Высокая термостойкость до 450°C

• Этот коврик изготовлен из специального термостойкого силикона, способного выдерживать длительное воздействие высоких температур. Материал не деформируется при контакте с жалом паяльника, нагревательными элементами и горячими деталями.

Перфорированная рабочая зона

• Специальная перфорация обеспечивает удобную фиксацию микросхем, плат и электронных компонентов во время выполнения ремонтных работ. Такая конструкция повышает стабильность размещения деталей и упрощает точные операции.

Защита рабочего места

• Надежно защищает поверхность стола от перегрева, царапин, механических повреждений, следов флюса, припоя и других загрязнений, возникающих во время пайки.

Противоскользящая поверхность

• Силиконовая основа обеспечивает устойчивое положение коврика на рабочем столе и предотвращает его смещение даже при интенсивной работе.

Организация рабочего пространства

• Этот коврик оснащен специальными секциями и углублениями для хранения винтов, крепежа, микросхем, инструментов и других мелких элементов. Это помогает поддерживать порядок и ускоряет процесс ремонта.

Удобство при работе с мелкими деталями

• Бортики и разделительные зоны предотвращают случайное скатывание и потерю винтов, коннекторов, компонентов и других миниатюрных элементов.

Устойчивость к химическим веществам

• Материал не боится контакта с большинством флюсов, очистителей, спиртовых составов и других средств, используемых при ремонте электроники.

Легкая очистка

• Силиконовая поверхность легко очищается от загрязнений, остатков флюса, клея и припоя, сохраняя аккуратный внешний вид даже после длительной эксплуатации.

Гибкость и долговечность

• Качественный силикон сохраняет эластичность и первоначальную форму на протяжении длительного срока службы, не растрескивается и не теряет своих свойств.

Подходит для профессионального использования

• Идеален для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, материнских плат, микросхем BGA, электронных модулей и другой современной техники.

Технические характеристики

Материал: высокотемпературный силикон

Максимальная рабочая температура: до 450°C

Конструкция: с перфорированной рабочей зоной

Устойчивость к воздействию флюсов и очистителей: есть

Назначение: пайка микросхем, ремонт электронных устройств, организация рабочего места

Возможность очистки от загрязнений: есть

Поверхность: противоскользящая

Устойчивость к деформации: есть

Размер: 428 × 221 мм

Комплектация

Силиконовый термостойкий коврик TELIJIA TE-709