Набор инструментов для ремонта плат 9 в 1 скребки и щетки для чистки IC BGA CPU

Набор инструментов предназначен для ремонта материнских плат мобильных телефонов — удаления клея, поддевания и снятия чипов, шлейфов и других компонентов без повреждения платы. В комплект входят лезвия разной формы и жёсткости, а также антистатическая щётка для чистки контактных площадок и микросхем.

Инструменты изготовлены из прочной, но гибкой стали, что позволяет аккуратно работать с мелкими деталями, не царапая поверхность платы. Также подходят для снятия задних крышек и креплений корпуса телефона без повреждений.

Особенности:

• удаление клея и очистка контактных площадок
• поддевание и снятие чипов без повреждения платы
• антистатическая щетка для чистки
• прочные и гибкие лезвия разной формы
• подходит для снятия задних крышек и креплений
• компактный набор из 9 предметов

Характеристики:

• тип: набор инструментов для ремонта плат
• количество предметов: 9 шт
• материал: сталь
• назначение: удаление клея, снятие чипов, чистка контактов