Флюс-гель BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов, в шприце, 10 мл

BAKU RMA-268 — флюс-гель для пайки электронных компонентов в удобном шприце

Флюс-гель BAKU RMA-268 предназначен для пайки электронных компонентов при монтаже и ремонте электроники. Гелевая консистенция удобна для локального нанесения на участок пайки, а формат шприца помогает дозировать средство при работе с небольшими контактами.

Флюс используют для подготовки зоны пайки и улучшения смачивания контактных поверхностей припоем. Это вспомогательный материал: для формирования паяного соединения припой применяется отдельно.

Преимущества BAKU RMA-268

• Гелевая форма — удобна для нанесения непосредственно на нужный участок.
• Упаковка в шприце — помогает контролировать количество флюса.
• Применение в электронике — для работ по пайке электронных компонентов.
• Объём 10 мл — компактный формат для рабочего места мастера и домашней ремонтной мастерской.

Назначение и использование

BAKU RMA-268 подходит для локального нанесения в зоне пайки при монтаже компонентов и ремонтных работах на электронных платах. Нанесите необходимое количество флюса на подготовленный участок и выполните пайку с использованием припоя. Режим нагрева подбирайте в соответствии с компонентами и припоем.

После работы соблюдайте рекомендации производителя по очистке платы от остатков флюса. Работайте с надлежащей вентиляцией и избегайте вдыхания испарений при пайке.

Комплектация

Флюс-гель BAKU RMA-268 в шприце — 1 шт., объём 10 мл (10CC).