Шарики BGA RELIFE RL-403C для пайки микросхем / 25000 шт. / 0.25 мм

Высококачественные бессвинцовые припойные шарики Relife RL-403C с диаметром 0.25 мм предназначены для профессионального ремонта и восстановления BGA-микросхем (включая компоненты устройств iPhone). Расходные материалы бренда Relife обеспечивают отличную смачиваемость, надежный контакт и долговечность пайки, что делает их незаменимыми в сервисных центрах по ремонту электроники.

Особенности и преимущества

Бессвинцовая технология (Lead-Free)

• Соответствует современным экологическим стандартам и требованиям безопасности при пайке.

Идеальная калибровка

• Все шарики имеют строго одинаковый диаметр (0.25 мм), что гарантирует равномерное распределение припоя под трафаретом и исключает замыкания.

Специализация

• Оптимально подходят для ремонта процессоров, контроллеров питания и других микросхем мобильных устройств (например, линейки iPhone).

Удобная фасовка

• Герметичный флакон с ёмкостью 25 000 штук защищает содержимое от влаги и окисления, а также обеспечивает комфортное хранение и дозирование материала.

Технические характеристики

Количество в упаковке: 25 000 шт.

Состав: бессвинцовый припой (Lead-Free)

Назначение: ремонт и реболлинг микросхем (специализация: для iPhone / мобильной техники)

Диаметр шарика: 0.25 мм

Комплектация

Флакон с припойными шариками Relife RL-403C (0.25 мм / 25000 шт.)