Картка Rozetka
Добриво БАСТ Мідь (BAST Cu) 10 л (KF06100) - зображення 1
Країна реєстрації бренду
  • Україна

Добриво БАСТ Мідь (BAST Cu) 10 л (KF06100)

Код:  101519280

Немає в наявності

2 080

 
Гарантія. 24 місяці. Обмін/повернення товару впродовж 14 днів. 
 
 

Опис

БАСТ Мідь – концентроване добриво, що містить мідь в доступній для рослин формі.
Призначене для позакореневого підживлення сільськогосподарських культур, чутливих до нестачі міді та передпосівної обробки насіння. Не містить сульфатів. Добре засвоюється рослиною.
Склад: Cu (50 г/л);
Результат застосування добрива:
- підвищує стійкість рослин до несприятливих умов навколишнього середовища (спека, посуха, заморозки);
- посилює імунітет рослин до захворювань;
- ліквідує дефіцит міді та попереджує хвороби, що виникають внаслідок дефіциту міді;
- підвищує врожайність та покращує якісні показники врожаю.
Рекомендації щодо застосування
ЗЕРНОВІ: 0,5-1,5 л/га в фазі кущення-початок виходу в трубку. Друге підживлення – кінець виходу в трубку-початок колосіння.
КУКУРУДЗА: 0,5-1,5 л/га в фазі від 3-5 листків. За потреби повторити через 10-14 днів.
РІПАК: 0,5-1,5 л/га, для озимого ріпаку восени у фазі 4-6 листків. Друге підживлення навесні на початку стеблування.
ОВОЧЕВІ КУЛЬТУРИ ВІДКРИТОГО ГРУНТУ: 0,5-1 л/га на початку бутонізації, за потреби повторити з інтервалом 10-14 днів.
КАПУСТА: 0,5-1 л/га. Перше підживлення через 10-15 днів після сходів. Друге підживлення через 7-10 днів після першого, третє не пізніше чім за 20 днів до збору врожаю.
ПЕРЕДПОСІВНА ОБРОБКА НАСІННЯ: 0,5-1 л/т насіння.
Застереження: Обприскування проводять за температури не вище 250С (рано вранці або ввечері). Не рекомендується обробляти рослини при інтенсивному сонячному випромінюванні, сильному вітрі або дощу.
Наведені норми витрати добрива є орієнтовними та можуть бути збільшені або зменшені в залежності від технології вирощування, родючості ґрунту та внесених добрив.

Характеристики

Країна-виробник
  • Україна
Країна реєстрації бренду
  • Україна
Гарантія
  • 24 місяці

Відгуки та питання

Відгуків ще немає

Станьте першим, хто поділиться своєю думкою!