Флюс-паста BAKU BK-80g Soldering Paste в банку

Є в наявності

Залишити відгук

Код: 220601017

88₴

Цей товар у інших продавців

Самовивіз з поштоматів Нової Пошти
Середній термін доставки 4 дні
Середній термін доставки 4 дні
Тариф перевізника

Оплата. Оплата під час отримання товару, Передплата на картку продавця
На даний момент використання бонусів на цей товар недоступне.

Гарантія. Обмін/повернення товару впродовж 14 днів.

Опис

Флюс - гель для пайки. Використовують для пайки BGA-мікросхем. Не містить галогенів, має відмінні реологічні властивості. Застосовується з бессвинцовыми і звичайними профілями пайки. При температурних режимах леткі компоненти повністю випаровуються. Прозорі залишки флюсу не потребують очищення після пайки.Застосовуються для установки кульок припою, при монтажі компонентів BGA (реболлинг). Незамінний при паянні компонентів Flip Chip. Сумісний з будь-якими поверхнями друкованих плат.

Відгуки та питання

Відгуків ще немає

Станьте першим, хто поділиться своєю думкою!