Паяльна паста BEST BST-506-JP для пайки без паяльника smd bga пайки
Широке поширення нових технологій монтажу радіодеталей на друковані плати призвело до виникнення прогресивних матеріалів для пайки, одним з яких є BST-506-JP
Опис:
Бренд: BESTOOL
Код: BST-506-JP
Сертифікат: CE
Застосовується для:
- пайки BGA-мікросхем
- монтажу SMD електронних компонентів на друковану плату паяльною станцією;
- монтажу звичайних радіодеталей;
- паяння проводів без паяльника відкритим вогнем.
- паяння проводів паяльником;
Як швидко спаяти два або більше проводів при відсутності паяльника (в польових умовах):
1. Скрутити проводу в місці з'єднання.
2. Нанести на скрутку паяльну пасту.
3. Будь-яким доступним джерелом вогню (сірник, запальничка тощо) короткочасно впливати на місце з'єднання.
При нагріванні близько 180 градусів паста перетвориться в припій і після охолодження створить міцне з'єднання.
Як паяти паяльної пастою smd компонентів bga
Багато радіоаматори, особливо початківці, намагаються використовувати для цих цілей паяльник.
Кращий варіант - використовувати термо-повітряну станцію з феном.
Паяльну пасту перед застосуванням слід трохи розмішати.
Нанести припій безпосередньо на місця спаювання.
Впливати на місце з'єднання температурою від 183°С (паяльником, феном).
Паяльна паста відрізняється такими перевагами:
Висока якість пайки;
Стійкість до розтікання при нагріванні;
Можливість застосування автоматизованого монтажу.
Технічні характеристики:
Склад: Sn63% Pb37%;
Розмір частинок припою: 24-45мкм;
Точка плавлення 183°С
Вага банки: 50г.
Розмір банки: 38 х 31.5 х 28.5 мм
Комплектація:
Банку з паяльною пастою BST-506-JP - 1шт.
