Осінні пропозиції. Купуйте необхідне до сезону
Безгалогенова флюсова паста Rosin YF-RMA-560 10CC для пайки SMD BGA PCB - зображення 1

Безгалогенова флюсова паста Rosin YF-RMA-560 10CC для пайки SMD BGA PCB

Є в наявності

Код :  478632314

99

Безкоштовна доставка лише 50 ₴/міс.
  • Самовивіз з Нової Пошти

    Тариф перевізника

  • Самовивіз з поштоматів Нової Пошти

    Тариф перевізника

  • Самовивіз з Meest ПОШТА

    Тариф перевізника

  • Самовивіз з УКРПОШТИ

    Тариф перевізника

  • Кур'єр Meest ПОШТА

    Тариф перевізника

Оплата. Оплата під час отримання товару, Apple Pay, Google Pay, Оплата карткою Visa/MasterCard, Оплатити зараз Карткою Rozetka, Оплата на рахунок продавця, Передплата на картку продавця
На даний момент використання бонусів на цей товар недоступне.
Гарантія. Обмін/повернення товару впродовж 14 днів. 
 
 
 

Опис

Флюсовий гель YF-RMA-560 – це високоякісний безгалогеновий флюс для пайки електронних компонентів SMD, BGA та CSP. Ідеально підходить для ремонту та монтажу мікросхем, паяння північного та південного мостів материнських плат, а також для напівпровідникового пакування.

Характеристики:

  • Модель: RMA-560
  • Об'єм: 10CC
  • Призначення: пайка та ремонт BGA, SMD, CSP
  • Застосування: материнські плати, відеокарти, комунікаційні пристрої
  • Безгалогеновий склад
  • Легке нанесення, підходить для ручної та автоматичної пайки

Флюс забезпечує якісне змочування та міцне з’єднання при мінімальному залишку після пайки.

Характеристики

Кількість
Додаткові характеристики
  • Безгалогенова
Країна-виробник товару

Відгуки та питання

Відгуків ще немає

Станьте першим, хто поділиться своєю думкою!