Безкоштовна доставка Rozetka + Prom
Флюсова паста Rosin RMA-559 10CC no clean для пайки SMD BGA PCB - зображення 1

Флюсова паста Rosin RMA-559 10CC no clean для пайки SMD BGA PCB

Код :  478632329

Є в наявності

86₴

Безкоштовна доставка лише 50 ₴/міс.
  • Самовивіз з Нової Пошти

    Тариф перевізника

  • Самовивіз з поштоматів Нової Пошти

    Тариф перевізника

  • Самовивіз з Meest ПОШТА

    Тариф перевізника

  • Самовивіз з УКРПОШТИ

    Тариф перевізника

  • Кур'єр Meest ПОШТА

    Тариф перевізника

Оплата. Оплата під час отримання товару, Apple Pay, Google Pay, Оплата карткою Visa/MasterCard, Кредит, Оплатити зараз Карткою Rozetka, Оплата на рахунок продавця, Передплата на картку продавця
На даний момент використання бонусів на цей товар недоступне.
Гарантія. Обмін/повернення товару впродовж 14 днів. 
 
 
 

Опис

Флюсова паста No Clean Rosin RMA-559 (10CC) – це професійний засіб для пайки SMD-компонентів, BGA-чіпів та друкованих плат (PCB). Підходить для ремонту материнських плат, північного та південного мостів, відеокарт та напівпровідникових модулів. Завдяки складу, що не потребує очищення після пайки, забезпечує надійне з'єднання без залишків.

Особливості:

  • Модель: RMA-559
  • Об’єм: 10CC
  • Колір: прозорий (як на фото)
  • Призначення: BGA, CSP, SMD, PCB
  • Застосування: пайка та ремонт напівпровідникових модулів, материнських плат, відеокарт
  • Переваги: не потребує очищення, підходить для ручного та машинного паяння, забезпечує надійний контакт

Характеристики

Тип
Кількість
Додаткові характеристики
  • Не потребує очищення після пайки
Країна-виробник товару

Відгуки та питання

Відгуків ще немає

Станьте першим, хто поділиться своєю думкою!