Мідне обплетення для видалення припою Solder Wick CP-1015

Мідне обплетення Solder Wick CP-1015 призначене для видалення надлишків припою під час ремонту та монтажу електронних компонентів. Воно являє собою тонку плетену мідну стрічку, яка використовується разом із паяльником для очищення контактних майданчиків, отворів та виводів від залишків припою.

Обплетення має ширину 1 мм та довжину 1,5 м. Компактний розмір дозволяє акуратно працювати з невеликими контактами на друкованих платах, електронних модулях, роз'ємах та інших компонентах.

Під час використання обплетення прикладають до припою та прогрівають паяльником. Розплавлений припій вбирається в мідні волокна, після чого ділянка залишається очищеною. Такий спосіб зручний для демонтажу компонентів, виправлення помилок пайки та підготовки контактів до повторного монтажу.

Характеристики

• Тип: мідне обплетення для видалення припою
• Модель: CP-1015
• Назва: Solder Wick
• Матеріал: мідь
• Ширина: 1 мм
• Довжина: 1,5 м
• Форма: плетена стрічка
• Призначення: видалення припою
• Спосіб використання: разом із паяльником
• Застосування: ремонт та монтаж електроніки
• Колір: мідний
• Стан: нове