Мідна оплітка CP-3015 1,5 м товщина 3 мм для зняття та видалення припою Solder Wick

Мідна оплітка CP-3015 1,5 м, товщина 3 мм для зняття припою (Solder Wick) – практичний та надійний інструмент для видалення зайвого припою під час ремонту електроніки. Виготовлена з чистої міді з високою теплопровідністю, оплітка швидко поглинає розплавлений припій, забезпечуючи чисті та акуратні спаювання.

Підходить для демонтажу та паяння електронних компонентів, обслуговування друкованих плат, SMD-елементів та інших монтажних робіт. Довжина 1,5 м і ширина 3 мм дозволяє працювати як із дрібними контактами, так і з більшими деталями. Ідеальний вибір для професійних майстрів та радіолюбителів.