Кульки припою Mechanic діаметром 0,3 мм призначені для реболлінгу та відновлення BGA-мікросхем, відеочіпів та інших корпусувань з дрібним кроком виводів. Зручне фасування на 10 000 кульок забезпечує економічну витрату та зручність роботи як у сервісних центрах, так і в домашніх майстернях.
Особливості та переваги
Оптимальний діаметр 0,3 мм
- Підходить для сучасних мікросхем з дрібним кроком контактних майданчиків, забезпечуючи акуратне формування куль та рівномірну висоту після оплавлення.
Евтектичний сплав Sn 63% / Pb 37 %
- Має гарну змочуваність, точний перехід з твердого в рідкий стан і надійний електричний контакт після паяння, що особливо важливо при ремонті BGA-чіпів.
Точне калібрування кульок
- Мінімальний розкид діаметром забезпечує однаковий зазор між платою і кристалом і знижує ризик перекосів або перекриття доріжок.
Зручне фасування та зберігання
- Прозорий флакон дозволяє візуально контролювати залишок кульок, а кришка, що щільно закривається, захищає від вологи і забруднень.
Широка сфера застосування
- Використовується при ремонті смартфонів, відеокарт, материнських плат, ігрових консолей, модулів пам'яті, а також в інших роботах з реболлінгу та відновлення контактів BGA.
Сумісність із популярними флюсами
- Ці кульки чудово працюють з більшістю безвідмивальних та активних флюсів для BGA, що спрощує підбір розхідників під інструмент.
Технічні характеристики
Сумісність: більшість BGA-трафаретів та флюсів для реболлінгу
Призначення: паяння та реболлінг BGA, CSP, QFN та інших мікросхем
Склад сплаву: Sn 63% / Pb 37% (евтектичний олов'яно-свинцевий припій)
Форма поставки: кульки у герметичному флаконі
Кількість в упаковці: 10 000 шт
Діаметр кульки: 0,30 мм
Комплектація
Флакон із кульками припою Mechanic 0,3 мм
Відгуків ще немає
Станьте першим, хто поділиться своєю думкою!