Флюс-паста Baku R-625 Lo, 30 мл. у шприці, безвідмивальна

BAKU R-625 Lo — це професійний безвідмивальний гелеподібний флюс, призначений для високоточного паяння електронних компонентів, включаючи BGA та SMD. Розроблений за стандартом Branford Military Standard, забезпечує високе розтікання припою, видаляє оксиди та забруднення, захищає паяну сполуку від корозії та впливу навколишнього середовища. Не містить свинцю та галогенів, безпечний для мікросхем.

Особливості та переваги

Безвідмивальна технологія

• Залишки флюсу не вимагають видалення, що прискорює процес роботи

Висока теплопередача

• Ефективно передає тепло від жала паяльника до припою, покращуючи якість з'єднання.

Антикорозійний захист

• Запобігає пошкодженню доріжок та контактів

Безпека для електроніки

• Не містить кислот, свинцю та галогенів, не ушкоджує мікросхеми

Відмінна розтіканість

• Знижує поверхневий натяг припою, покращує його розподіл по контактам

Видалення забруднень

• Ефективно очищає контактні майданчики від оксидів та бруду

Зручне дозування

• Шприц дозволяє наносити флюс точково та економно.

Універсальність застосування

• Підходить для ремонту та збирання смартфонів, планшетів, ноутбуків, телевізорів та іншої техніки.

Продовження ресурсу інструменту

• Знижує термонавантаження на жало паяльника, збільшуючи термін його служби

Технічні характеристики

Сумісність із припоєм: легкоплавкий

Тип робіт: пайка електронних компонентів

Консистенція: пастоподібна, гелеподібна

Склад: без свинцю, без галогенів, без кислот

Формула: безвідмивальна (не вимагає промивання після паяння)

Використання: BGA, SMD, мікросхеми, плати, роз'єми

Відповідність стандарту: Branford Military Standard

Об'єм: 30 мл

Комплектація

Флюс-паста BAKU R-625 Lo в шприці