День Рождения ❤️ ROZETKA 2026
Флюс Mechanic SD360 Max 10cc (в шприцах) - зображення 1

Флюс Mechanic SD360 Max 10cc (в шприцах)

Код:  591318490

Є в наявності

255

+5% бонусних ₴ при оплаті Карткою Rozetka
  • Кур'єр MasterFixer Tools

    Тариф перевізника

  • Самовивіз з Нової Пошти

    Тариф перевізника

  • Самовивіз з поштоматів Нової Пошти

    Тариф перевізника

  • Кур'єр Нової Пошти

    Тариф перевізника

Оплата. Оплата під час отримання товару, Apple Pay, Google Pay, Оплата карткою Visa/MasterCard (RozetkaPay), Оплата на рахунок продавця, Оплатити зараз Карткою Rozetka
На даний момент використання бонусів на цей товар недоступне.
Гарантія. Обмін/повернення товару впродовж 14 днів. 
 
 
 

Опис

Флюс-гель Mechanic SD360 Max (10ml) — це інноваційний безгалогеновий флюс-гель, розроблений для реболлінгу BGA-процесорів (CPU), монтажу пам'яті (NAND) та складного відновлення друкованих плат у смартфонах та ноутбуках.

Ключові переваги:
1. Вакуумний механізм дозування
Спеціальна конструкція штовхача дозволяє використовувати флюс до останньої краплі, запобігає утворенню повітряних бульбашок та гарантує рівномірне нанесення без зусиль.

2. Кристальна прозорість
Флюс має прозору структуру, що дозволяє повністю контролювати процес плавлення кульок припою під мікроскопом, що критично важливо при реболлінгу BGA.

3. Висока плинність та змочування
Забезпечує миттєве розтікання припою по контактах, видаляючи оксиди та створюючи ідеально гладке, блискуче з'єднання.

4. Формула "No-Clean"
Залишки флюсу після паяння не потребують обов'язкового видалення, але при необхідності легко змиваються спиртовмісними рідинами.

5. Екологічність та безпека
Повністю безпечний для делікатних мікросхем та доріжок. Відповідає суворим міжнародним стандартам IPC, JIS та RoHS.

6. Комфортне використання
Низький рівень диму та відсутність різкого хімічного запаху.

Технічні характеристики:
Бренд: Mechanic
Модель: SD360 Max
Об'єм: 10 мл (10 cc)
Тип: Кристально-прозорий флюс-гель
Конструкція: Шприц із вакуумним штовхачем
Розміри: 21 × 150 мм
Призначення: Паяння та реболлінг BGA, SMD, ремонт iPhone/MacBook, відновлення друкованих плат

Характеристики

Розміри (ДxШxВ)
  • 21 × 150 мм мм

Відгуки та питання

Відгуків ще немає

Станьте першим, хто поділиться своєю думкою!