Флюс-паста RMA-223 шприц 10мл для пайки SMD BGA

Флюс-паста RMA-223 у зручному шприці об'ємом 10мл є високоякісним витратним матеріалом, розробленим спеціально для професійної та аматорської пайки електронних компонентів, зокрема SMD та BGA мікросхем. Вона забезпечує ефективне видалення оксидів та покращує змочуваність поверхонь, що є ключовим для створення міцних та надійних паяних з'єднань.

Ключові переваги:

• Висока активність та ефективність при пайці.

• Не потребує змивання після пайки (No-Clean формула).

• Забезпечує відмінне змочування поверхонь.

• Мінімізує утворення кульок припою.

• Зручна упаковка у шприці для точного дозування.

• Підходить для ручної та автоматичної пайки.

• Безпечна для більшості електронних компонентів.

Технічні характеристики:

• Тип флюсу: RMA (Resin Mildly Activated)

• Модель: RMA-223

• Об'єм: 10 мл

• Упаковка: Шприц

• Призначення: Пайка SMD, BGA, QFP, PLCC та інших компонентів

• Формула: No-Clean (не потребує змивання)

• Температурний діапазон активації: 150-260°C

• Колір: Світло-жовтий/бурштиновий

• В'язкість: Середня

Комплектація:

• Флюс-паста RMA-223 у шприці (10 мл) – 1 шт.

• Насадка-голка для точного нанесення – 1 шт.

Стан товару: Новий.

Обираючи флюс-пасту RMA-223, ви отримуєте надійний та практичний інструмент, який значно спростить процес пайки та гарантує високу якість ваших електронних з'єднань.