Флюс-паста Relife F-21, 10 мл у шприці з пластиковим штовхачем, високоактивна (без вмісту галогенів)

Флюс-паста Relife F-21 — це професійний витратний матеріал для паяння електронних компонентів, розроблений для забезпечення чистих, надійних та довговічних з'єднань. Високоактивна формула ефективно видаляє оксидні плівки, покращує змочування та сприяє рівномірному розтіканню припою. Безгалогеновий та безсвинцевий склад робить флюс безпечним для чутливої електроніки, а зручна упаковка в шприці з штовхачем забезпечує точне та економічне нанесення.

Особливості та переваги

Висока активність та ефективне видалення оксидів

• Флюс швидко очищає контактні поверхні від оксидів, забезпечуючи надійне з'єднання та покращуючи адгезію припою.

Безгалогеновий та безсвинцевий склад

• Безпечний для електронних компонентів і не викликає корозії, що особливо важливо під час роботи з чутливою технікою.

Безвідмивна формула (No-Clean)

• Після паяння залишаються неагресивні залишки, що не потребують обов'язкового очищення, що прискорює робочий процес.

Відмінна змочуваність та рівномірне розтікання

• Забезпечує акуратні та міцні паяні з'єднання без дефектів, покращуючи зовнішній вигляд та надійність паяння.

Зручне та точне нанесення

• Шприц із дозатором та пластиковим штовхачем дозволяє контролювати кількість флюсу та наносити його безпосередньо на робочу область без перевитрати.

Стабільність при високих температурах

• Флюс зберігає свої властивості в процесі нагрівання, забезпечуючи стабільний результат навіть за складних режимів паяння.

Універсальність застосування

• Підходить для монтажу та демонтажу BGA, SMD та SMT компонентів, ремонту смартфонів, ноутбуків, материнських плат та іншої електроніки.

Підходить для професіоналів та майстрів

• Ідеальний для сервісних центрів, лабораторій та домашнього використання, де важливі точність, надійність та зручність роботи.

Технічні характеристики

Склад: безсвинцевий, без вмісту галогенів

Форма упаковки: шприц із пластиковим штовхачем та дозатором

Залишки після паяння: неагресивні, не потребують очищення (No-Clean)

Температурний режим: підходить для високотемпературного паяння

Сумісність: BGA, SMD, SMT, друковані плати (PCB)

Призначення: паяння електронних компонентів

Консистенція: пастоподібна

Активність: висока

Об'єм: 10 мл

Комплектація

Флюс-паста Relife F-21

Упаковка