Флюс-гель BAKU RMA-268 для пайки електронних компонентів, у шприці, 10 мл

BAKU RMA-268 — флюс-гель для пайки електронних компонентів у зручному шприці

Флюс-гель BAKU RMA-268 призначений для паяння електронних компонентів під час монтажу та ремонту електроніки. Гелева консистенція зручна для локального нанесення на ділянку пайки, а формат шприца допомагає дозувати засіб під час роботи з невеликими контактами.

Флюс використовують для підготовки зони паяння та поліпшення змочування контактних поверхонь припоєм. Це допоміжний матеріал: для формування паяного з’єднання припій застосовується окремо.

Переваги BAKU RMA-268

• Гелева форма — зручна для нанесення безпосередньо на потрібну ділянку.
• Упаковка у шприці — допомагає контролювати кількість флюсу.
• Застосування в електроніці — для робіт із паяння електронних компонентів.
• Об’єм 10 мл — компактний формат для робочого місця майстра та домашньої ремонтної майстерні.

Призначення та використання

BAKU RMA-268 підходить для локального нанесення в зоні паяння під час монтажу компонентів і ремонтних робіт на електронних платах. Нанесіть необхідну кількість флюсу на підготовлену ділянку та виконайте паяння з використанням припою. Режим нагрівання підбирайте відповідно до компонентів і припою.

Після роботи дотримуйтеся рекомендацій виробника щодо очищення плати від залишків флюсу. Працюйте з належною вентиляцією та уникайте вдихання випарів під час паяння.

Комплектація

Флюс-гель BAKU RMA-268 у шприці — 1 шт., об’єм 10 мл (10CC).