Кульки BGA RELIFE RL-403C для паяння мікросхем / 25000 шт. / 0.25 мм

Високоякісні безсвинцеві припоїльні кульки Relife RL-403C з діаметром 0.25 мм призначені для професійного ремонту та відновлення BGA-мікросхем (включаючи компоненти пристроїв iPhone). Витратні матеріали бренду Relife забезпечують відмінну змочуваність, надійний контакт та довговічність паяння, що робить їх незамінними у сервісних центрах з ремонту електроніки.

Особливості та переваги

Безсвинцева технологія (Lead-Free)

• Відповідає сучасним екологічним стандартам та вимогам безпеки при паянні.

Ідеальне калібрування

• Усі кульки мають строго однаковий діаметр (0.25 мм), що гарантує рівномірний розподіл припою під трафаретом та виключає замикання.

Спеціалізація

• Оптимально підходять для ремонту процесорів, контролерів живлення та інших мікросхем мобільних пристроїв (наприклад, лінійки iPhone).

Зручне фасування

• Герметичний флакон з ємністю 25 000 штук захищає вміст від вологи та окислення, а також забезпечує комфортне зберігання та дозування матеріалу.

Технічні характеристики

Кількість в упаковці: 25000 шт.

Склад: безсвинцевий припій (Lead-Free)

Призначення: ремонт та реболлінг мікросхем (спеціалізація: для iPhone / мобільної техніки)

Діаметр кульки: 0.25 мм

Комплектація

Флакон із припойними кульками Relife RL-403C (0.25 мм / 25000 шт.)